聯(lián)瑞新材(688300)：期待下游景氣復(fù)蘇為公司帶來新增長

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事件描述

公司披露半年報：2023H1 營業(yè)收入約3.14 億元，同比減少10.42%；歸母凈利潤約7304 萬元，同比減少20.81%。

事件評論

下游需求疲軟導(dǎo)致公司收入同比下行。2023 年全球終端市場需求疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，導(dǎo)致客戶需求下降，訂單減少，帶來公司營業(yè)收入及利潤下降。具體來看，公司23Q1、23Q2 收入增速分別為-18.3%、-2.4%。從收入絕對值來看，23Q2 環(huán)比Q1 增長16.6%，反映季度層面環(huán)比出貨有所改善。23H1 公司毛利率38.15%，同比也有一定下滑，一方面需求承壓，同時產(chǎn)品價格和結(jié)構(gòu)預(yù)計也有一定波動。

球硅：AI 服務(wù)器+封裝升級，提供球硅增長支撐。1、AI 服務(wù)器要求更高算力，對球硅需求形成拉動。覆銅板性能對PCB 的信號傳輸速度、能量損失和特性阻抗起到?jīng)Q定性作用，近年來，通訊傳輸要求更高效率，AI 服務(wù)器要求更高算力，汽車向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展，推動了新一代高頻高速覆銅板、封裝基板、積層膠膜（ABF）等高端CCL 產(chǎn)品的市場發(fā)展及占比不斷提升，帶動了公司球形硅微粉、球形氧化鋁、球形二氧化鈦等高性能功能性粉體材料產(chǎn)品發(fā)展。2、封測行業(yè)：先進(jìn)封裝對球形球硅和球鋁需求提供增量。

根據(jù)Yole 數(shù)據(jù)，預(yù)計2026 年先進(jìn)封裝全球占比達(dá)到50%。隨著集成電路進(jìn)一步朝向高集成度與多功能化方向發(fā)展，推動了高端芯片封裝、異構(gòu)集成先進(jìn)封裝應(yīng)用領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用，帶動了低CUT 點(diǎn)、高填充、低放射性含量的硅微粉、具備特殊電性能如Low Df（低介質(zhì)損耗）等特性球形硅微粉和高純球形氧化鋁粉需求的增加。

球鋁：電車+光伏提供核心增長支撐。1、電車領(lǐng)域球鋁需求迎來釋放。隨著新能源汽車逐漸朝著高能量密度和高續(xù)航的方向發(fā)展，動力電池?zé)峁芾硐到y(tǒng)對溫度的控制需求日益提升。在動力電池組裝中，膠黏劑廣泛應(yīng)用于PACK 密封、結(jié)構(gòu)粘接、結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱、電池灌封等方面，提供安全防護(hù)、輕量化設(shè)計、熱管理等功能，為動力電池實(shí)現(xiàn)持久、穩(wěn)定、高效、安全的運(yùn)行起到了關(guān)鍵性作用。新能源車動力電池膠黏劑用球形氧化鋁呈現(xiàn)需求增長趨勢。隨著5G 通信設(shè)備、高端智能手機(jī)等電子產(chǎn)品功能日趨復(fù)雜且小型化發(fā)展趨勢，解決電子產(chǎn)品核心部件發(fā)熱散熱問題成為當(dāng)務(wù)之急，推動了能夠滿足其散熱升級需求的熱界面材料的發(fā)展，帶動了熱界面材料用球形氧化鋁、氮化物等功能性粉體材料市場需求增長。2、光伏景氣，膠黏劑需求持續(xù)增長。雙碳背景下，光伏未來景氣趨勢確立。有機(jī)硅膠黏劑具有良好耐候性、密封性、電絕緣性，在電池組件封裝生產(chǎn)中得到廣泛應(yīng)用。受益于國家環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施，環(huán)保型膠黏劑等行業(yè)得到較好發(fā)展機(jī)遇，應(yīng)用于橋梁和高層建筑、新能源汽車電容灌封、風(fēng)力發(fā)電機(jī)等領(lǐng)域特種膠黏劑得到發(fā)展新機(jī)遇。

預(yù)計公司2023-2024 年業(yè)績2、2.7 億，對應(yīng)PE 為39、28 倍，買入評級。

風(fēng)險提示

1、球鋁下游需求不及預(yù)期；2、球硅滲透率提升進(jìn)度不及預(yù)期。

關(guān)鍵詞：