基于驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，高通實現(xiàn)Sub-6GHz頻段全球最快的5G下行傳輸速度

要點：

(相關(guān)資料圖)

驍龍X75實現(xiàn)高達7.5Gbps的下行傳輸速度，創(chuàng)造Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀錄。

作為高通第六代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X75支持包括基于TDD頻段的四載波聚合（CA）以及1024QAM在內(nèi)的先進5G特性，能夠在5G獨立組網(wǎng)（SA）網(wǎng)絡(luò)配置下實現(xiàn)Sub-6GHz頻段極高的下行傳輸速度。

2023年8月9日，圣迭戈——高通技術(shù)公司今日宣布，驍龍^?X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)持續(xù)突破5G性能邊界，在Sub-6GHz頻段實現(xiàn)了高達7.5Gbps的下行傳輸速度，創(chuàng)造了全新紀錄。

這一成果是基于今年2月在MWC巴塞羅那期間發(fā)布的全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X75而實現(xiàn)的，彰顯了高通在突破5G性能邊界、提升5G靈活性方面持續(xù)做出的努力。

此次連接基于5G獨立組網(wǎng)（SA）網(wǎng)絡(luò)配置進行終端測試，通過在單個下行鏈路中使用由四個TDD載波信道聚合組成的載波聚合實現(xiàn)300MHz頻譜總帶寬，以及1024QAM技術(shù)實現(xiàn)這一速率。

通過將四個TDD載波信道進行聚合，使運營商能夠充分利用其不同的頻譜資產(chǎn)，實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。此外，與256QAM相比，1024QAM通過在單次傳輸中包含更多數(shù)據(jù)，最終實現(xiàn)數(shù)據(jù)吞吐量和頻譜效率的提升。

驍龍X75的這兩項性能，以及該調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)支持的其它十項全球首創(chuàng)特性，能夠帶來更好的用戶體驗、更快的下載速度、更大的網(wǎng)絡(luò)容量以及更高的頻譜效率。這些特性能夠為更多用戶帶來可滿足未來需求、運行更流暢的終端，并支持對數(shù)據(jù)連接要求更高的應(yīng)用，例如視頻串流和下載、在線游戲等。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Sunil Patil表示：“驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是我們有史以來打造的最智能的無線調(diào)制解調(diào)器，它面向未來而設(shè)計，具備能夠支持5G Advanced特性的架構(gòu)，旨在助力全球運營商定義下一代網(wǎng)絡(luò)。我們期待繼續(xù)與行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)合作，帶來業(yè)內(nèi)最佳的連接體驗，并推動消費、企業(yè)和工業(yè)場景下的行業(yè)變革。”

驍龍X75目前正在向客戶出樣，商用終端預(yù)計將于2023年下半年發(fā)布。欲獲取更多技術(shù)細節(jié)和信息，請參閱博客文章和訪問驍龍X75網(wǎng)頁。

關(guān)于高通公司

高通公司正在賦能人與萬物智能互聯(lián)的世界?；凇敖y(tǒng)一的技術(shù)路線圖”，我們將驅(qū)動智能手機變革的眾多技術(shù)——包括先進的連接、高性能低功耗計算、終端側(cè)智能等，高效地擴展至不同行業(yè)中的下一代智能網(wǎng)聯(lián)終端。高通和驍龍平臺帶來的創(chuàng)新將助力實現(xiàn)云邊融合，變革眾多行業(yè)，加速數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展，并改變我們體驗世界的方式，創(chuàng)造更加美好的生活。

高通公司包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術(shù)公司（QTI）是高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。驍龍和高通品牌產(chǎn)品是高通技術(shù)公司和/或其子公司的產(chǎn)品。高通專利技術(shù)由高通公司許可。

關(guān)鍵詞：