全球微動(dòng)態(tài)丨環(huán)球晶2022年全年合并營(yíng)收沖破700億元新臺(tái)幣大關(guān)

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1月6日，半導(dǎo)體硅晶圓大廠(chǎng)環(huán)球晶發(fā)布公告，2022年12月?tīng)I(yíng)收60.5億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)0.05%，同比增長(zhǎng)14.15%；第四季營(yíng)收183.9億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)1.88%，同比增長(zhǎng)16.7%；2022年?duì)I收702.9億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)14.98%。

環(huán)球晶2022年全年合并營(yíng)收沖破700億元新臺(tái)幣大關(guān)，創(chuàng)下702.9億元佳績(jī)，較2021年增15%。

環(huán)球晶表示，近來(lái)受總體經(jīng)濟(jì)及通膨等影響，消費(fèi)性電子需求略為放緩，然半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用已深植于日常生活，幾乎所有科技皆奠基于硅晶圓，未來(lái)發(fā)展將受多元因素推動(dòng)，無(wú)線(xiàn)通訊、車(chē)用半導(dǎo)體、云端、工業(yè)／物聯(lián)網(wǎng)等多項(xiàng)需求為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供長(zhǎng)期動(dòng)能。

展望2023年，環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭此前表示，目前公司無(wú)論8英寸、12英寸硅晶圓產(chǎn)能利用率持續(xù)滿(mǎn)載，但大環(huán)境面臨需求疲軟、匯率難難料、通膨、電費(fèi)成本墊高等四項(xiàng)挑戰(zhàn)壓力，不過(guò)，也有供應(yīng)鏈庫(kù)存逐漸往下降，運(yùn)費(fèi)大幅下滑兩項(xiàng)好消息，環(huán)球晶將努力維持正成長(zhǎng)。（文：全球半導(dǎo)體觀察）

關(guān)鍵詞： 同比增長(zhǎng) 環(huán)比增長(zhǎng) 產(chǎn)能利用率 發(fā)布公告 大幅下滑