世界今亮點！意法半導體將在意大利興建整合式碳化硅襯底制造廠

【資料圖】

該項目將成為歐洲首座碳化硅外延襯底（SiC epitaxial substrate）制造廠

實現(xiàn)完全垂直整合，加強碳化硅組件及解決方案襯底供應，以助力汽車及工業(yè)客戶邁向電氣化并提升效率

服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將于意大利興建一座整合式碳化硅（Silicon Carbide；SiC）襯底制造廠，以支持意法半導體客戶對汽車及工業(yè)碳化硅組件與日俱增的需求，協(xié)助其向電氣化邁進并達到更高效率。新廠預計2023年開始投產(chǎn)，以實現(xiàn)碳化硅襯底的供應在對內(nèi)采購及行業(yè)供貨間達到平衡。

這座新碳化硅襯底廠比鄰意法半導體位于意大利卡塔尼亞（Catania）現(xiàn)有的碳化硅組件制造廠，未來將成為歐洲首座6吋碳化硅外延襯底的量產(chǎn)基地，整合生產(chǎn)流程中所有工序。意法半導體也致力于下一步在此開發(fā)8吋晶圓。

本計劃對意法半導體推動碳化硅業(yè)務垂直整合的策略來說，是極為關(guān)鍵的一步。這項在五年內(nèi)投資7.3億歐元的計劃，將由意大利政府透過國家復蘇暨韌性計劃（National Recovery and Resilience Plan）提供資金援助，全面完工后可新增約700個直接就業(yè)機會。

意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“意法半導體正在推動其全球制造業(yè)務的轉(zhuǎn)型升級，藉由提升8吋晶圓制造產(chǎn)能并強化專注于寬禁帶半導體業(yè)務，以支持我們突破200億美元營收的遠大目標。我們將在卡塔尼亞擴大營運，這里不僅是我們功率半導體專業(yè)技術(shù)的中心，也通過與意大利研究機構(gòu)、大學和供貨商緊密的協(xié)力合作，整合了碳化硅的研究、開發(fā)與制造。這座新廠將成為我們碳化硅垂直整合的關(guān)鍵，強化我們的碳化硅襯底供應，協(xié)助我們提升產(chǎn)能，以支持汽車及工業(yè)客戶邁向電氣化并追求更高效率。”

意法半導體在碳化硅領(lǐng)域的先驅(qū)地位，得益于25年來專注于投入研發(fā)工作，同時擁有大量關(guān)鍵的專利組合。多年來卡塔尼亞一直是意法半導體重要的創(chuàng)新?lián)c，也是其碳化硅研發(fā)及制造業(yè)務的最大基地，成功開發(fā)出許多新的解決方案，制造出更多、更好的碳化硅組件。通過構(gòu)建起功率電子生態(tài)系統(tǒng)，包括意法半導體與不同利益相關(guān)方（大學、與意大利國家研究委員會相關(guān)的設備及產(chǎn)品制造商）之間長期且成功的合作關(guān)系、龐大的供應商網(wǎng)絡，這項投資將鞏固卡塔尼亞作為全球碳化硅技術(shù)創(chuàng)新中心的地位，并帶來更多未來成長契機。

意法半導體先進的量產(chǎn)碳化硅產(chǎn)品STPOWER SiC，目前由位于卡塔尼亞及新加坡宏茂橋的晶圓廠進行生產(chǎn)，封裝測試等后端制造則在中國深圳及摩洛哥的布斯庫拉（Bouskoura）完成?；谏鲜鲋圃鞂嵙Γ绿蓟枰r底廠的投資對意法半導體于2024年之前實現(xiàn)40%襯底來自內(nèi)部采購的目標來說，無疑是一重大里程碑。

關(guān)于意法半導體

意法半導體擁有48,000名半導體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、數(shù)千名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應對各種挑戰(zhàn)和新機遇，滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術(shù)讓人們的出行更智能，電力和能源管理更高效，物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)技術(shù)應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現(xiàn)碳中和。詳情請瀏覽意法半導體公司網(wǎng)站：www.st.com

關(guān)鍵詞： 卡塔尼亞 垂直整合 解決方案 生態(tài)系統(tǒng)