神工股份上半年營收下降70% 邊減持邊回購 逆勢擴產賭未來 | 科創(chuàng)板研究

《科創(chuàng)板日報》8月27日訊（特約研究員 劉子丹）8月25日晚間，刻蝕用單晶硅制造商神工股份發(fā)布2023年半年報。財報顯示，公司實現營收同比下降 70%。

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值得關注的是，半年報發(fā)布前，神工股份董事長潘連勝建議公司回購股份以實施股權激勵計劃，但員工持股計劃不久前剛剛完成減持計劃；公司拋出募投項目擴充產能，而IPO項目已經兩度延期……

經營：業(yè)績全面下滑

神工股份2023年上半年業(yè)績全面下滑。

數據顯示，神工股份2023年上半年取得營收7883萬元，實現歸母凈利-2370萬元，實現扣非凈利-2567萬元，相比于去年同期的2.63億元、9070萬元、8736萬元，分別下降70.02%、126.13%、129.38%。

盈利方面，神工股份2023年上半年毛利率降至上市以來最低，為29.55%，去年同期該數值高達55.41%。

公司銷售乏力早有征兆。2022年年報顯示，公司核心產品“大直徑硅材料”營收4.76億元，比前一年下降0.82%；公司產品主要銷往海外，當年境外銷售額為4.15億元，同比下降0.34%。神工股份近半年沒能阻止銷售額的加速下滑。

費用控制方面，神工股份銷售費用從去年同期的195萬上漲到今年的215萬，同比上漲10.56%；管理費用從去年同期的2043萬上漲到今年的2609萬，同比上漲27.71%。

同時，研發(fā)費用從去年同期的2408萬下降到1361萬，同比下降43.50%，這是否會影響到公司未來的競爭力？

值得關注的是，拖累公司業(yè)績下滑的另外一個因素是公司資產減值的計提。2023年上半年公司計提了2134.27萬元的存貨跌價損失和313.53萬元的應收賬款壞賬損失。

神工股份在半年報中將業(yè)績下滑主要歸因于行業(yè)周期下行，但從財務數據看，公司經營韌勁遠低于同行業(yè)公司。

研究發(fā)現，在今年上半年可比公司中，立昂微收入同比下降14.22%；有研硅收入同比下降13.75%；滬硅產業(yè)收入下降4.41%，這些公司半年報都取得了盈利。神工股份70%的收入下降和業(yè)績的由盈轉虧，除了受行業(yè)因素影響外，恐怕在自身經營上也要找原因。

股權：減持、回購

8月18日，在股價連創(chuàng)新低的背景下，神工股份董事長潘連勝提議公司花費1000萬-3000萬元回購股份以用于股權激勵計劃，但就在最近半年，公司前幾大股東或其一致行動人紛紛拋出減持計劃。

減持最積極的是一家叫做航天科工創(chuàng)投的投資公司，它是公司的第三大股東。IPO時，航天科工創(chuàng)投持股3514萬股，占比21.96%。

神工股份于2020年2月登陸科創(chuàng)板，股票鎖定期只有1年的航天科工創(chuàng)投于2021年2月開始減持公司股份，并于當年就減持了2300萬股，航天科工創(chuàng)投于2022年繼續(xù)減持220萬股公司股份。今年3月16日，航天科工創(chuàng)投再發(fā)減持公告，截至半年報發(fā)布，航天科工創(chuàng)投又減持了230萬股。

公司IPO時，矽康半導體、晶勵投資、旭捷投資等幾大股東承諾股份鎖定期為3年。今年2月上述股東所持股份上市流通，作為一致行動人的矽康半導體、晶勵投資、旭捷投資于今年3月發(fā)布了減持公告。

據招股說明書，矽康半導體的股東為公司董事長潘連勝和公司董事、副總經理、董秘兼財務總監(jiān)袁欣；晶勵投資的主要股東為袁欣；旭捷投資為員工持股平臺，股東主要為公司中層領導。

7月18日，上述一致行動人終止了股份減持，其中旭捷投資完成了減持計劃，共減持73萬股或3800萬元，減持股份占員工持股的60%，減持價格區(qū)間為52元/股-53.87元/股；晶勵投資沒有減持公司股份，矽康半導體未參與本次減持。

另外，神工股份目前持股數最多的更多亮照明也于今年4月發(fā)布減持計劃，截至目前，該公司暫未減持公司股份。

8月25日，神工股份收盤價為27.9元/股，股價已經腰斬。

產能：逆勢擴產

7月18日，神工股份發(fā)布定增預案，以募資擴產大直徑硅材料產品的產能，該項目于8月19日已獲上交所批準。

神工股份認為，公司大直徑硅材料產品的整體產能利用率在高行業(yè)景氣度條件下會處于基本飽和狀態(tài)以及公司看好刻蝕用硅材料的未來需求。為此，公司在行業(yè)下行期作為項目建設窗口期進行產能擴充。

神工股份最早于今年3月提出該項目，根據財報，神工股份今年一季度營收有5213萬，同比下降63%；而到了二季度，公司單季度營收降至僅2670萬。在產能利用率不足的情況下擴充產能，神工股份在戰(zhàn)略實施上不可謂不大膽。

神工股份IPO “8英寸半導體級硅單晶拋光片生產建設項目”擬投資8.7億元，該項目共分2期，其中一期5萬片/月的設備已達到使用狀態(tài)，二期10萬片/月的項目目前還未完成，仍以在建工程掛賬。該項目已連續(xù)二年延期。

此前在接受《科創(chuàng)板日報》采訪時，神工股份表示除該項目本身存在一定困難外，公司實際上沒有必要也不愿意將該項目盡快結題。不需要盡快結題是因為公司目前還沒有批量訂單，產能利用率本身不足，做的多虧得多；不愿意結題是因為結題后，整個設備都將計入折舊攤銷費用，對公司財務數據帶來壓力。

根據神工股份對上交所問詢函的回復函，截至2022年底“8英寸輕摻低缺陷拋光硅片”項目沒有給公司帶來任何收益?；貜秃@示， A股生產同類產品的4家可比公司中，該類產品為這些公司貢獻的營收平均值為20.5億元，毛利率為25.99%；而神工股份該產品營收只有1240萬元，毛利率則為-246.23%，遠低于可比公司均值。

神工股份IPO“8英寸半導體級硅單晶拋光片生產建設項目”從結果看遠未能達到公司預期。目前半導體行業(yè)需求承壓，公司試圖提前擴產以迎接未來的上行周期。那么，公司這次能判斷正確嗎？如果行業(yè)周期恢復較慢或訂單不足，按此前項目處理方式，公司有沒有可能再次把募投項目以“在建工程”長期掛賬呢？

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