軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)巨頭Arm公開申請(qǐng)?jiān)诩{斯達(dá)克上市

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【ITBEAR科技資訊】8月22日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm公開申請(qǐng)?jiān)诩{斯達(dá)克股票市場(chǎng)進(jìn)行首次公開募股(IPO)，股票代碼定為"ARM"。

Arm一直以來在科技領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。該公司向包括蘋果在內(nèi)的超過500家企業(yè)授權(quán)其精心設(shè)計(jì)的芯片，其架構(gòu)被全球95%的智能手機(jī)所采用。更為引人矚目的是，Arm被普遍視為人工智能(AI)領(lǐng)域的潛在重要參與者。

回顧歷史，軟銀集團(tuán)曾于2020年9月13日宣布將Arm以400億美元的交易價(jià)值出售給英偉達(dá)，然而，由于涉及重大監(jiān)管挑戰(zhàn)以及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的強(qiáng)烈反對(duì)，這筆交易最終不歡而散。

經(jīng)歷英偉達(dá)以400億美元收購(gòu)Arm交易的失敗后，Arm現(xiàn)已決定尋求上市。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，Arm首席執(zhí)行官(CEO)Rene Haas透露，該公司將專注于在美國(guó)市場(chǎng)進(jìn)行上市。

據(jù)悉，軟銀計(jì)劃在9月份讓Arm登陸納斯達(dá)克股票市場(chǎng)，預(yù)計(jì)市值可能超過600億美元，從而成為全球范圍內(nèi)今年規(guī)模最大的IPO之一。軟銀集團(tuán)預(yù)計(jì)將在8月末向美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)遞交上市申請(qǐng)，隨后等待納斯達(dá)克的批準(zhǔn)，為IPO做好準(zhǔn)備。

今日，Arm正式遞交了上市申請(qǐng)文件。盡管該公司尚未透露將要發(fā)行的股票數(shù)量，也沒有公布預(yù)期股價(jià)，但市場(chǎng)對(duì)于這次上市估值頗為期待。

在今年8月初，有消息稱蘋果、三星電子、英偉達(dá)和英特爾有意成為Arm的主要投資者，意圖通過持股來對(duì)Arm的管理層產(chǎn)生一定影響力。

根據(jù)Arm的上市申請(qǐng)文件，公司在2022財(cái)年的營(yíng)收同比增長(zhǎng)了33%，達(dá)到27.03億美元。不過，截至2023年3月底的2023財(cái)年，公司的營(yíng)收略有下滑，降至26.79億美元。盡管如此，2023財(cái)年，Arm的凈利潤(rùn)仍從2022財(cái)年的5.49億美元輕微下降至5.24億美元，相對(duì)于其他芯片設(shè)計(jì)公司的表現(xiàn)仍屬上乘。

總之，Arm的IPO計(jì)劃引起了業(yè)界廣泛關(guān)注。隨著軟銀的上市申請(qǐng)?zhí)峤唬藗儗?duì)其在納斯達(dá)克市場(chǎng)的表現(xiàn)充滿期待，同時(shí)，市場(chǎng)也將繼續(xù)關(guān)注著Arm在科技領(lǐng)域中的發(fā)展前景。

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